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一、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統為一款集“自動拼圖、全景觀察、數據控制、一鍵測量、圖像控制、自動聚焦”于一體的顯微控制系統。適用于立體顯微鏡、金相顯微鏡、測量顯微鏡、清潔度分析儀、電子顯微鏡、影像測量儀、工業顯微鏡等多種設備，通過全球領先的自動照明觀測、全景鏡頭、快速圖像拼接、偏光觀測和微分干涉觀測、智能化平臺到功能齊全的用戶界面，真正意義上實現了從宏觀角度的立體成像到微觀角度的詳細測量分析控制。
二、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統功能包括0.5um的高速、高精度的自動運動平臺模塊，可二次編程的軟件布局模塊，自動識別的照明模塊，亮度合成模塊，微分干涉（DIC）、偏振控制模塊，景深合成模塊，攝像機防抖校正模塊，光暈與暗角去除模塊，6工位自動轉臺控制模塊，全景鏡頭、超高速圖像拼接模塊，HDR觀測模塊，超分辨率HDR模塊，掃描范圍自由設定模塊，電子地圖導航模塊，3D圖像拼接、顯示、測量模塊，平面測量模塊，自動邊緣抽取模塊，一鍵式測量模塊，面積測量模塊，自動面積測量、粒子計數模塊，清潔度測量模塊，孔隙率模塊，粗糙度模塊，抽取條件再現模塊，感興趣點路徑規劃、按點移動模塊，自動聚焦模塊，不平試樣高度擬合模塊，圖像批注模塊，自定義報告模板模塊等。
三、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統功能介紹：
3.1自動照明模塊：通過軟件計算和照明系統的結合，可以輕松的獲取正確的照明效果；
3.2微分干涉（DIC）、偏振模塊：DIC 結合偏振光觀察功能可以將最細微的表面形態差別以亮度差異反應出來，即使對于低襯度、多相樣品以及反光的材料也可顯示精美的圖像。
3.3自動對焦模塊：只需移動智能化X、Y平臺，即可瞬間進行全幅對焦。
3.4自動轉塔模塊：六工位的自動轉塔模塊無須人工干預，輕松實現不同物鏡的切換，2X/5X/10X/20X/40X/50X/100X可選；
3.5全景宏觀鏡頭模塊：可選的內置全景高分辨率相機可以輕松實現在整個樣品或者多個樣品上的導航，精確定位所需區域或者位置。
3.6超高速圖像拼接模塊：可選的全范圍圖片拼接模塊，用戶可以在短時間內執行大范圍無偏移圖像拼接，從而實現全范圍圖像用作整體形貌。最大拼接范圍260*180mm；智能平臺行程分為20*20、55*55、110*110、180*180、260*180mm等；
3.7高動態光照渲染（HDR）觀測模塊：獲取多張使用單波長光的超清晰圖像和不同快門速度的圖像，將其制成擁有高灰度級數據的1張圖像。實現了前所未有的高精細、高對比度觀測。
3.8自主定義的掃描范圍模塊：提供10種（曲線、多邊形、二點矩形、三點圓形、扇形、三點環形、直徑圓形、半徑圓形、邊緣輪廓、自由曲線）設定區域方式，對于不規則試樣可按試樣外形設定拼接區域，縮小了拼接范圍，節省了拼接時間，提高工作效率。
3.9自由路徑設定模塊：通過鼠標點選圖像，可實現17種路徑模式的精確規劃。系統將對設置的感興趣點進行圖像的保存，方便用戶隨時對感興趣點進行對焦、瀏覽觀察。
3.10電子地圖導航模塊：可在導航畫面中運用已拼接的圖像。點擊要觀測的位置，可自動移動至指定位置。此外，使用高倍率觀測時，可以立即了解觀測目標物要觀測的部分。
3.11平面測量模塊：豐富的18種基本測量和3種自動測量，自由配合進行，更加有效獲取平面測量信息。
3.12模板式自動測量模塊：可將多個測量項目保存為測量模板，通過模式匹配到與模板相同的測量計劃，可以執行統一的自動測量，并進行統計。
3.13自動邊緣抽取模塊：即使由鼠標確定的測量點在畫面上出現偏位的情況，也可檢測目標物的邊緣，并自動地更正測量點。可以通過此功能來消除人為誤差，從而實現高再現性的尺寸測量。
3.14自動面積測量、計數模塊：可輕松簡便地對指定范圍內的目標物進行面積測量與計數。可剔除多余目標物或分離重合的目標物。任何人都可輕而易舉地進行這一系列的操作，實現高精度分析。
3.15最大面積測量模塊：只需使用鼠標指定目標物范圍，就可在瞬間測量該范圍內最大目標物的面積。即使目標物形狀復雜的情況下也可輕松測量。
3.16清潔度測量模塊：可根據ISO標準16232、VDA19.1-2015,ISO16232,ISO4406和ISO4407等標準執行清潔度分析。同時支持用戶自定義評級標準規則。將大范圍分割為多個范圍拍攝，并個別進行分析，即可應對大范圍的清潔度分析。可顯示每個最大直徑等級（B至K）的抽取粒子數和清潔度等級。同時，還提供了選定顆粒的高度信息。
3.17孔隙率測量模塊：系統符合VW50097、VW50093、VDG_P202標準，通過全景拼接方式獲取圖像全貌進行分析，使孔隙率的測量在整個分析區域獲得更加可靠的結果。
3.18DIC檢測分析模塊：六孔位物鏡自動轉塔，配合DIC棱鏡調節，可使物鏡表面的高低差產生明顯的浮雕效果，極大提高圖像的對比度，方便用戶高效準確的進行分析。
3.19晶粒度分析模塊：根據JIS標準G0551或ASTM標準E1382，通過測量線可以選擇【豎線】、【橫線】、【對角線】、【多個圓】，從而對測試線上的結晶執行測量。
3.20金相分析檢測模塊：采用自動圖像拼接，通過圖像增強、反差調整、劃痕處理、圖像校正、多區域圖像分割、形態學處理、圖像標注，圖層合并處理方式，對圖像進行分析，使用方便簡潔，測量準確可靠。
3.21細胞識別計數分析模塊：通過自動聚焦采集方式，同時獲取多個區域高清晰掃描拼接圖像，對細胞的數量、濃度、直徑、面積進行統計分析，速度快，識別正確。
3.223D圖像拼接、顯示模塊：即使目標物存在凹凸，也可獲得由焦點各異的圖像合成的對焦圖像。此外，憑借3D顯示可從各角度自由觀測表面形狀。結合圖像拼接功能得到的對整體圖像（大范圍）3D 觀測，更易于對整體形狀作出識別。
3.233D測量模塊：使用3D數據或者一邊觀察一邊測量，可自由測量目標位置。豐富的11種基本輪廓測量方式。即可檢測粗糙度、凸面積、凹面積、凸體積、凹體積等。
3.24多文件顯示模塊：可一次打開多個文件，進行截面、體積、面積、平面度、粗糙度測量等。即使存在多個評估樣品，也可以瞬間以同一條件進行分析。可使何處存在何種差異一目了然，如因制造條件不同的試制品或者磨損導致的形狀變化等。不僅可大幅削減測量作業，還可防止因測量條件偏差所導致的評估錯誤。
3.25抽取條件再現模塊：自動將抽取分析目標物的條件保存至各文件數據中。分析不同目標物時刻采用同等分析條件進行抽取。無論由誰抽取，都可在相同條件下分析，可消除分析時的人為誤差。
3.26畫面分割、批注輸入模塊：可在比較圖像的畫面中移動顯示領域，使用更加方便。此外，對于不同倍率的圖像，可根據適合各自的圖像校正設定進行測量。
3.27自定義報告模塊: 用戶可以創建含有圖像的word、excel格式報告，記錄設備的狀態及日期等數據。
四、研潤MMAS系列科研級工業自動化顯微測量分析系統功能描述：
4.1技術優勢：
4.1.1自動控制6工位轉臺；
4.1.2可選配大視場宏觀全景鏡頭；
4.1.3X/Y/Z三軸1um的高精度傳動；
4.1.4激光共聚焦；
4.1.5自動偏正系統；
4.1.6免震動設計；
4.1.7光路調整、轉塔防碰撞設計；
4.2主機技術參數：
自動轉塔：6工位物鏡；
宏觀鏡頭：70*90mm，0.2mm精度；
標準物鏡：2、5、10、20、40、50、100X可選；
升降頭高度：345mm；
物鏡距離工作臺面高度：225mm；
垂直運動行程：190mm；
轉塔防碰撞：支持；
碰撞保護：支持；
可定制的：高分辨率相機、激光對焦、自動偏正；
照明：LED/鹵素燈可選；
載物臺：多試樣、高低和旋轉可選；
工作溫度：10-38度；
濕度：10%-90%（無冷凝）；
重量：150kg；
電源：110-220V，AC60/50Hz；
可選配特性：光闌、偏振、激光共聚焦、DIC、高精度光柵尺、傾斜臺、旋轉臺；
外形尺寸：450*280*605mm；
4.3智能運動控制臺技術參數：
一款手動平臺和四款智能運動平臺可選。智能平臺可以對多樣品進行自動測試，從而保證了測量路徑上點的測量結果的準確性和可重復性；
手動平臺：承重200kgf，行程20*20mm；精度：2um；
智能平臺：承重67kgf，行程55*60mm；精度：10um；外形尺寸：311*205*60；
智能平臺：承重67kgf，行程110*110mm；精度：0.5-5um；外形尺寸：377*255*60；
智能平臺：承重67kgf，行程180*180mm；精度：0.5-1um；外形尺寸：595*340*60；
智能平臺：承重67kgf，行程260*180mm；精度：0.5-1um；外形尺寸：595*420*60；
4.4自定義的軟件布局模塊：用戶可以設置自己喜歡的習慣界面。同時軟件支持德語、英語、韓語、日本語、波斯語、荷蘭語、法語、意大利語、繁體、簡體、俄文等11種不同的語言，并支持生成多語言版本的報告；
4.5裝有的自動照明模塊具有切換功能，可控制照明的方向并在照明和局部照明間切換。可輕松提供局部照明。配合亮度合成、去光暈、暗角等操作，任何人均可獲得正確照明效果。
局部照明主要為了要增強物體的凹凸情況，在某個角度上照射物體比較有效。
4.6亮度合成：如圖
4.7微分干涉(DIC)、偏振模塊：如圖
4.8景深合成模塊：通過大幅提高相機的幀率，當移動到想要觀察的位置時自動識別焦點信息，可瞬間獲取全幅對焦圖像。能夠滿足放大觀測的需求。如圖
4.9相機防抖校正模塊：利用輔助像素檢查出圖像位置偏移的先進圖像處理技術，實現了實時抖動修正。不受環境振動等的影響，可高倍率進行觀察。如圖
4.10去除光暈和暗角。如圖
4.11超高速圖像拼接，在10X物鏡，數值孔徑0.25的情況下，0.9cm~2/min。如圖
4.12HDR觀測模塊。如圖
4.13超分辨率HDR：獲取多張使用單波長光的超解析圖像和不同快門速度的圖像，同時啟動HDR功能以獲取高灰度級圖像。可以實現以往無法觀看的高精細且高對比度的觀測。如圖
4.14圖像拼接模塊：用圖像拼接不僅能獲取高倍率圖像，還能掌握目標物的整體形狀，而且只要在任意位置劃出輪廓線，還能測量表面凹凸。如圖
4.153D圖像顯示，如圖
4.163D測量：可以測量三維圖像上四角包含的部分體積；可以測量三維圖像上任意截面的形狀；可以測量三維畫面上平行的2個面的寬度；可以測量三維圖像上任意兩個平面交差的角度；可以測量三維圖像上任意位置的半徑和角度；可以測量三維圖像上四角包含的部分的表面積；三維圖像高度測量（兩點間距離、兩點間高度、指定基準面測量點高度）；
4.17平面測量，如圖
4.18面積測量支持多邊形，圓形，自由曲線，矩形等。如圖
4.19自動面積測量、粒子計數，如圖
4.20結晶粒度分析，如圖
4.21清潔度測量，如圖
4.22孔隙率測量：自動的檢驗分析過程，自動掃描整個試樣、自動拍照，空隙自動識別、統計、分析，自動空隙分析、自動生成專業的分析報告。采集過程自動拍照、圖片自動保存，進度狀態實時可見；照片信息存入數據庫，方便查詢。提供視場圖片瀏覽功能，可以實現視場定位回溯、重新拍照等功能。復合大眾PV6093/VW50093/寶馬/奔馳/通用等廠家檢驗標準的金屬鑄件孔隙率測量系統。系統自動識別空隙、自動統計空隙參數、自動判斷最惡劣空隙位置大小。測量結果包含空隙含量、最大孔徑、最小孔距等參數。支持鑄鋁、鑄鋅、鑄鐵等材料空隙分析，支持石墨篩選或含量扣除，自動祛除鑄鐵中石墨對測量的影響。支持正方形、圓形、三角形、自定義尺寸矩形等基準面類型。對于動力部件和靜態承重部件，選取正確有效區域。如圖
4.23粗糙度測量分粗糙度、截面、波度三種測量類型。 |
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